电子封装便是电封装置集成电路内置芯片外用的管壳，起着安置牢靠密封，装甚呵护集成电路内置芯片，意思增强情景适应的爱问能耐，而且集成电路芯片上的常识铆点也便是接点，是电封焊接到封装管壳的引脚上的。

电子封装所用资料都是装甚陶瓷，玻璃以及金属。意思它系统地介绍了电子产物的爱问主要制作技术。电子封装系统地介绍了电子产物的常识主要制作技术。内容包罗电子制作技术概述、电封集成电路根基、装甚集成电路制作技术、意思元器件封装工艺流程、爱问元器件封装方式及资料、常识光电器件制作与封装、太阳能光伏技术、印制电路板技术以及电子组装技术。书中扼要介绍了电子制作的根基事实根基，重点介绍了半导体制作工艺、电子封装与组装技术、光电技术及器件的制作与封装，系统介绍了相干制作工艺、相干资料及运用等。