台北电脑展2024的官宣展前主题演讲上，NVIDIACEO黄仁勋宣告了下一代全新GPU、全新CPU架构，官宣以及全新CPU+GPU二合一超级芯片，全新不断妄想到了2027年。官宣

黄仁勋呈现，全新NVIDIA将连结数据中间规模、官宣一年节奏、全新技术限度、官宣一个架构的全新道路，也便是官宣运用一律架构拆穿困绕全部数据中间GPU产物线，并最新最强的全新制作工艺，每一年更新迭代一次。官宣

NVIDIA现有的全新高功能GPU架构代号“Blackwell”，曾经投产，官宣相干产物往年陆续上市，包罗用于HPC/AI畛域的B200/GB200、用于游戏的RTX 50系列。

2025年将看到“BlackwellUltra”，人造是降级版本，但详尽状态不说。

2026年便是全新的下一代“Rubin”，命名源于美国女天文学家Vera Rubin(薇拉·鲁宾)，搭配下一代HBM4高带宽内存，8货仓。

依据曝料，Rubin架构首款产物为R100，接管台积电3nm EUV制作工艺，四重曝光技术，CoWoS-L封装，预计2025年第四季度投产。

2027年则是降级版的“RubinUltra”，HBM4内存降级为12货仓，容量更大，功能更高。

CPU方面下代架构代号“Vera”——没错，用一个名字同时拆穿困绕GPU、CPU，真正二合一。

Vera CPU、Rubin GPU组成新一代超级芯片也在妄想之中，将接管第六代NVLink互连总线，带宽高达3.6TB/s。

此外，NVIDIA尚有新一代数据中间网卡CX9 SuperNIC，最高带宽可达1600Gbps，也便是160万兆，并搭配新的InfiniBand/以太网替换机X1600。