日前在2024年的黄仁COMPUTEX大会上，英伟达CEO黄仁勋宣告了下一代家养智能（AI）芯片架构Rubin。勋官宣NA下I芯

依据黄仁勋介绍，年首2025年将推出Blackwell Ultra产物，黄仁2026年推出第一代Rubin产物，勋官宣NA下I芯2027年将推出Rubin Ultra。年首

其中Rubin架构将初次反对于8层HBM4高带宽存储，黄仁而其降级版Rubin Ultra将反对于12层HBM4。勋官宣NA下I芯

Rubin平台的年首另一大走光是其与代号“Vera”的CPU的散漫，Vera CPU将与Rubin GPU一起推出，黄仁组成Vera Rubin超级芯片，勋官宣NA下I芯有望取代现有的年首Grace Hopper超级芯片。

除了内存以及CPU的黄仁降级，Rubin平台还将搭载新一代NVLink 6 Switch，勋官宣NA下I芯提供高达3600 GB/s的年首衔接速率，以及高达1600 GB/s的CX9 SuperNIC组件，确保数据传输的功能性。

黄仁勋呈现，英伟达应承将以“一年一代”的节奏推出新的AI芯片，比照此前两年一代的更新频率更快，这也凸显英伟达力求在相助强烈的AI芯片市场连结争先位置。